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迅驰2（开发代号Montevina）平台已于昨天在香港发布，并将于本月15日在台湾发布。Intel预计迅驰2将会在今年Q3占领30-40%市场，而在年底占领50-60%市场。
台湾供应链上的厂商都已经做好了准备。PCB生产商南亚(NPC)已经在全力开工，而迅驰2的其他合作伙伴包括台积电(TSMC)、日月光半导体(ASE)和硅品精密(SPIL)都已经增加了产量。
而由于迅驰2起码配备2GB内存，内存厂商则期望迅驰2的到来能缓解内存供大于求的压力。
迅驰是Intel研制的移动技术，最早发布于2003年，由三部分组成，包括处理器、芯片组合无线上网。
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Intel Centrino 2 platform components and partners
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Item
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Detail
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Partners
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CPU
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45nm Penryn processor
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NPC (FC substrates)
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Northbridge chipset
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GM45 and PM45 (Cantiga)
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NPC (FC substrates)
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Southbridge chipset
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ICH9
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ASE and SPIL (packaging and testing)
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Memory
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DDR2 and DDR3
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PSC, ProMOS, Nanya, A-Data and Transcend (DRAM)
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Wireless
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802.11 a/b/g/n and WiMAX (Echo Peak or Shirley Peak)
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TSMC and ASE (foundry)
USI and Gemtek (module)
Ralink and Realtek (11n chip)
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Turbo Memory
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2-4GB
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PTI (packaging and testing)
Foxconn, A-Data and Transcend (module)
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